| 厂家(产地)：广东深圳 | 型号：缩合型 | 类型：超耐高温型 |
电子灌封胶215#特性及应用：
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数：
| 性能指标 | A组分 | B组分 |
固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间 （min） | 20～30 | ||
固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固化后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 1. | ||
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