| 外观：半流动性 | 水份：0.2%％ | 主要用途：用于电子元件的各种导热密封、各种阻燃导热密封、高导热密封、浇注粘接 |
| 品牌：红叶硅胶 | 孔径：细孔硅胶 | 粒度(目)：10 |
| 粘度：2000~35000 | 耐温：350℃ | 脱色率(%)：0.1% |
灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
粘接型导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
高导热灌封胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
透明型灌封胶：适用于有透明要求的浇注粘接。
一、电子灌封硅胶特性双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
●室温固化，固化快速快，生产效***，易于使用；●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。二、电子灌封硅胶用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、技术参数
固化前 | 外 观 | A黑色B白色流体 |
相对密度：（25℃ g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃cps） | A组分2500±500： B组分：2500±500 | |
混合后粘度（25℃ cps） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作时间（25℃ min） | 60~90 | |
固化时间（min） | 25℃/180 80 ℃ / 20 | |
固化后 | 固化后 硬度（Shore A） | 55±5 |
介电强度（KV/mm） | ≧25 | |
体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×10 1 5 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐温（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
四、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08MPa下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、9055固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。 * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮 ◆胺(amine)固化型环氧树脂 ◆白蜡焊接处理(solder flux)
深圳红叶硅胶厂
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